特許
J-GLOBAL ID：200903077466671868

部品実装装置

発明者：
荻 本 眞 一

荻 本 眞 一 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-247241
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077898
出願日： 1998年09月01日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 基板上に細長い電子部品を確実かつ正確に実装することができる部品実装装置を提供する。【解決手段】 部品実装装置は、トレイから供給されたフィルム電子部品21を実装対象となるガラス基板まで搬送する搬送機構を備えている。搬送機構は、フィルム電子部品21を吸着保持する搬送ヘッド1を有している。搬送ヘッド1の搬送ヘッド本体2はフィルム電子部品21の長手方向に沿って延びる延在部2bと、この延在部2bの一側端部からフィルム電子部品21側に突出する突出部2cとを有している。搬送ヘッド本体2の突出部2cのうちフィルム電子部品21に当接する当接面2aには、フィルム電子部品21を吸着する吸着部3が設けられ、また搬送ヘッド本体2の延在部2bのうちフィルム電子部品21の長手方向に沿った2箇所にはフィルム電子部品21側に突出する吸着パッド4が取り付けられている。
請求項（抜粋）：
基板上に細長い電子部品を実装する部品実装装置において、前記電子部品を供給するための電子部品供給部と、前記電子部品供給部から供給された前記電子部品を搬送する搬送機構とを備え、前記搬送機構は前記電子部品を吸着保持する搬送ヘッドを有し、この搬送ヘッドは前記電子部品をその長手方向に沿った複数箇所にて吸着する複数の吸着部を有することを特徴とする部品実装装置。
IPC (5件)：
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  G02F 1/13 101 ,  H05K 13/02 ,  H01L 21/60 311
FI (5件)：
H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 B ,  G02F 1/13 101 ,  H05K 13/02 B ,  H01L 21/60 311 R
Fターム (16件)：
2H088FA17 ,  2H088FA29 ,  2H088HA01 ,  2H088HA05 ,  2H088MA20 ,  4M105AA06 ,  4M105DD13 ,  4M105EE12 ,  5E313AA12 ,  5E313CC03 ,  5E313DD13 ,  5E313EE01 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE50 ,  5E313FF33
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開平2-039919
  • フレキシブル基板供給装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-325455   出願人：松下電器産業株式会社
  • 部品装着装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-139443   出願人：ソニー株式会社

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