特許

J-GLOBAL ID：200903077467122256

プリント配線基板およびその製造方法

発明者： 伊藤 彰二 ,  中尾 知
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-370704
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200608
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】プリップチップ実装用のプリント配線基板において、チップと基板との接続信頼性が高く、金バンプによる接続でもセルフアライメント効果が得られるようにすること。【解決手段】基板電極12の表面形状をすり鉢状等の凹面13とする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

基板電極を有し、その基板電極が凹面状の表面部を有するプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46

FI (3件)：

H05K3/34 501E ,  H01L21/60 311Q ,  H05K3/46 N

Fターム (33件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC17 ,  5E319BB04 ,  5E319CC12 ,  5E319CC22 ,  5E319CD04 ,  5E319GG09 ,  5E319GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE15 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5F044KK07 ,  5F044KK11 ,  5F044KK23