特許
J-GLOBAL ID：200903077468651201
半導体ウェーハの貼着方法および貼着装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 正澄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008551
公開番号（公開出願番号）：特開平6-218668
出願日： 1993年01月21日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：
【要約】【目的】 繰返し精度を高め、加圧力の微調整をも可能とし、高精度の研磨が可能となる半導体ウェーハの貼着方法および貼着装置を提供すること。【構成】 接着剤を介して半導体ウェーハが載置するホルダプレートに吸着する開口を有するバキュームハウジングと、このバキュームハウジングに設けられた真空引き用の吸引口と、バキュームハウジング内に配設され半導体ウェーハに臨む先端面が中央部から周縁に至り錐面状のテーパ面に形成された弾性体と、バキュームハウジングに設けられ弾性体を半導体ウェーハに向け加圧する加圧手段と、を備え、ホルダプレートに接着剤を介して半導体ウェーハを貼着する際に、吸引口から真空引きをしながら、加圧手段により弾性体を半導体ウェーハに向け加圧してホルダプレートに半導体ウェーハを貼着すること。
請求項（抜粋）：
ホルダプレートに接着剤を介して半導体ウェーハを貼着する際に、バキュームハウジングの開口をホルダプレートに吸着させ、このバキュームハウジングに設けられた吸引口から真空引きをしながら、バキュームハウジングに設けられた加圧手段により、バキュームハウジング内に配設され先端面が中央部から周縁に至り錐面状のテーパ面に形成された弾性体を半導体ウェーハに向け加圧してホルダプレートに半導体ウェーハを貼着することを特徴とする半導体ウェーハの貼着方法。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
