特許

J-GLOBAL ID：200903077469621691

半導体装置

発明者： 跡部 健史
出願人/特許権者： NECエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 浜田 満広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-241717
公開番号（公開出願番号）：特開2009-076518
出願日： 2007年09月19日
公開日（公表日）： 2009年04月09日
要約：

【課題】電源供給チップから本体チップへの電源供給制御を行う半導体装置において、本体チップのチップサイズに影響を与えることなく、電源供給配線の電位降下およびエレクトロマイグレーション問題の発生を抑止する手段を提供する。【解決手段】本体チップ100が有するリング状の電源/GND配線と、本体チップへ電源供給を行う電源供給チップ106が有するリング状の電源/GND配線とが、複数の電極とバンプ103によって接続されてCOC構造をとった半導体装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1のリング状電源配線と、当該第1のリング状電源配線から電源供給される回路ブロックと、前記第1のリング状電源配線に接続される複数のバンプとを有する本体チップと、 第2のリング状電源配線と、当該第2のリング状電源配線に接続される複数の電極とを有して前記回路ブロックに電源供給を行う電源供給チップとを備え、 前記本体チップと前記電源供給チップとが積層され、前記複数のバンプと前記複数の電極が接続された半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/82 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01L 27/00

FI (4件)：

H01L25/08 B ,  H01L21/82 L ,  H01L27/04 D ,  H01L27/00 301C

Fターム (25件)：

5F038BB04 ,  5F038BE07 ,  5F038BE09 ,  5F038BH13 ,  5F038CA03 ,  5F038CA10 ,  5F038CD02 ,  5F038CD12 ,  5F038CD16 ,  5F038DF05 ,  5F038EZ07 ,  5F038EZ10 ,  5F038EZ20 ,  5F064AA11 ,  5F064BB12 ,  5F064BB27 ,  5F064BB28 ,  5F064BB35 ,  5F064BB40 ,  5F064DD42 ,  5F064DD44 ,  5F064EE42 ,  5F064EE48 ,  5F064EE52 ,  5F064HH09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 複数チップ搭載装置及び電源供給制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-179674   出願人：ソニー株式会社