特許

J-GLOBAL ID：200903077476849509

ワーク保持板及びワーク研磨装置並びにワークの研磨方法

発明者： 祢津 茂義 ,  桝村 寿 ,  佐藤 三千登 ,  北川 幸司 ,  池田 俊一
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-328928
公開番号（公開出願番号）：特開2002-137161
出願日： 2000年10月27日
公開日（公表日）： 2002年05月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエーハ等の非常に精密な平坦度が要求される円形状ワークを研磨する際、ワーク周辺部分の周辺ダレや周辺ハネを抑制でき、特に外周端部から2mm以内の領域でも表面基準のSFQRmax0.15μm以下のシリコンウエーハを安定して製造でき、構造も簡単な保持板を提供する。【解決手段】 円形状のワークの表面を所定の押圧力で研磨布に摺接させて研磨する際、前記ワークの裏面を複数の貫通孔2が形成されているワーク保持領域に真空吸着保持するワーク保持板であって、前記ワーク保持領域の中央部分3が硬質材料で構成され、該ワーク保持領域の外周部分4が軟質材料で構成され且つワーク周辺部を吸着固定するものからなることを特徴とするワーク保持板1。

請求項（抜粋）：

円形状のワークの表面を所定の押圧力で研磨布に摺接させて研磨する際、前記ワークの裏面を複数の貫通孔が形成されているワーク保持領域に真空吸着保持するワーク保持板であって、前記ワーク保持領域の中央部分が硬質材料で構成され、該ワーク保持領域の外周部分が軟質材料で構成され且つワーク周辺部を吸着固定するものからなることを特徴とするワーク保持板。

IPC (3件)：

B24B 37/04 ,  B23Q 3/08 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/04 H ,  B23Q 3/08 A ,  H01L 21/304 622 H

Fターム (10件)：

3C016BA03 ,  3C016CE05 ,  3C016DA02 ,  3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058BA02 ,  3C058BA05 ,  3C058BC01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA17