特許

J-GLOBAL ID：200903077478185438

スチールコードとゴム組成物との複合体

発明者： 野口 洋司
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045609
公開番号（公開出願番号）：特開平5-247271
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月24日
要約：

【要約】【目的】 スチールコードとゴムとの接着性を安定化する。【構成】 加硫前のスチールコードコーティングゴム組成物中の水分含有率が0.2〜0.7 重量%であり、且つゴム成分 100重量部に対して、硫黄を 0.5〜4.0重量部含有するゴム組成物中に、表面にコバルトめっき層を有するスチールコードを埋設する。

請求項（抜粋）：

加硫前のスチールコードコーティングゴム組成物中の水分含有率が 0.2〜0.7 重量%であり、且つゴム成分 100重量部に対して、硫黄を 0.5〜4.0 重量部含有するゴム組成物中に、表面にコバルトめっき層を有するスチールコードを埋設してなることを特徴とするスチールコードとゴム組成物との複合体。

IPC (5件)：

C08L 21/00 KCU ,  B60C 9/00 ,  C08K 3/06 ,  C08K 7/04 KDW ,  B60C 1/00