特許
J-GLOBAL ID：200903077480362770
ウエーハメツキ用治具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-191829
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036698
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 ウエーハ面内のウエーハメッキ用治具中に設けた電極層の近傍と電極層と離れた箇所との間での、電流密度を均一化させ、バンプ電極高さのウエーハ面内ばらつきを少なくする。【構成】 ウエーハメッキ用治具6のウエーハ表面に接触する側には、電源7とウエーハ表面に設けられたバリアメタル層間の導通をとるために、例えば白金等の導電性の高い電極層8がシリコンウエーハ5の外周部全てに接触するように埋め込まれている。
請求項（抜粋）：
シリコンウエーハに電解メッキを施す際、シリコンウエーハの周囲全てに圧接される電極を有することを特徴とするウエーハメッキ用治具。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/288
