特許
J-GLOBAL ID：200903077488225977
スパッタリングのトレーに対する基板供給方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-024635
公開番号（公開出願番号）：特開平6-212426
出願日： 1993年01月20日
公開日（公表日）： 1994年08月02日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 基板を真空チャンバーの内部でトレーに対して自動的に送り込み乃至は取り出せるようにする。【構成】 基板Bのトレー3に対する接触面積を確保する手段としてインジウム箔Iをスパッタ室1aに配置するトレー3の板面上に備え、そのトレー3に対して基板Bを真空チャンバー1の仕込み室1bに装備したキャリア手段8で自動的に送り込み乃至は取り出す。
請求項（抜粋）：
冷却処理されたトレーの板面上に基板を載置すると共に、電圧をターゲットに印加することにより、真空チャンバーの内部でスパッタリングを行うべく、トレーに対する基板の接触面積を確保する手段としてインジウム箔を基板が搭載されるトレーの板面上に備え付け、そのインジウム箔を介して基板をトレーの板面上に自動的に送り込むようにしたことを特徴とするスパッタリングのトレーに対する基板供給方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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