アセンブリ方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-298637
公開番号（公開出願番号）：特開平6-277857
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：

【要約】【目的】構成部材の全厚にわたって完全に連続する高品質な溶接を可能とするアセンブリ方法を提供する。【構成】構成部材13,14の接合面15,16を互いに当接させる前に、接合面15,16のうち少なくとも1つの接合面に、該接合面15,16の横断方向における幅の実質的な部分にわたり、かつ該接合面の全長にわたって、空洞17,18を加工することによって形成する。そして、非磁性金属材20を空洞17,18内に挿入する。さらに、構成部材13,14をこれらの接合面15,16を介して互いに当接させた後に、空洞17,18の横断方向に沿って向けられる電子ビーム23の効果に基づき、非磁性金属材20を、構成部材13,14を構成する金属を溶融させるのと同時に溶融させる。これにより、接合面15,16の間の間隙に生ずる磁界による電子ビーム23の偏向を防止することができる。

請求項（抜粋）：

2つの構成部材(1,2,7,8,13,14,13′,14′)を電子ビーム溶接によって組み立てるアセンブリ方法であって、前記2つの構成部材をこれらの2つの接合面(3,4,9,10,15,16,15′,16′)を介して互いに当接させる段階と、前記接合面(3,4,9,10,15,16,15′,16′)の近傍における前記構成部材を構成する金属を、該接合面の長手方向にその一致した接合面に沿って向けられる電子ビーム(23,23′)を移動させることによって溶融させる段階とを有し、前記接合面(3,4,9,10,15,16,15′,16′)を互いに当接させる前に、前記接合面(15,16,15′,16′)のうち少なくとも1つの接合面に、該接合面(15,16,15′,16′)の横断方向における幅の実質的な部分にわたり、かつ該接合面の全長にわたって、空洞(17,18,17′)を加工することによって形成し、非磁性金属材(20,20′)を前記空洞(17,18,17′)内に挿入し、さらに、前記構成部材(13,14,13′,14′)をこれらの接合面(15,16,15′,16′)を介して互いに当接させた後に、前記空洞(17,18,17′)の横断方向に沿って向けられる前記電子ビーム(23,23′)の効果に基づき、前記非磁性金属材(20,20′)を、前記構成部材(13,14,13′,14′)を構成する金属を溶融させるのと同時に溶融させることを特徴としている。

前のページに戻る