テープ状ダイによりモールド成形する成形薄膜の形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：八田幹雄 , 奈良泰男 , 宇谷勝幸 , 藤田健 , 都祭正則 , 長谷川俊弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-029494
公開番号（公開出願番号）：特開2007-223313
出願日： 2007年02月08日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：

【課題】より経済的な方法で成形薄膜を形成する方法をを提供する。【解決手段】光硬化性(感光性)あるいは熱硬化性の接着樹脂層4を基板層2にコーティングする工程と、予め成形パターン64が形成されたテープ状ダイ63によって接着樹脂層4にプリズム状アレイの成形パターン10又はミクロ状の成形パターンを形成、モールド又は押付け成形する工程と、接着樹脂層4に安定的に形成される成形パターン10を有する層状薄膜を得るために基板層2の光硬化性あるいは熱硬化性の接着樹脂層を硬化する工程とを有することを特徴とする。前記層状薄膜は光学的薄膜であり、前記成形パターンは前記基板層に形成された少なくともプリズム状アレイであることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

A.光硬化性接着樹脂と熱硬化性接着樹脂からなる群から選択される硬化性接着樹脂を基板層上に、硬化性接着樹脂層を形成するようにコーティングする工程と、 B.予め成形パターンが形成されたテープ状ダイによって前記硬化性接着樹脂層に前記成形パターンをモールド又は押付け成形する工程と、 C.前記硬化性接着樹脂層に形成された前記成形パターンを安定的に硬化し前記硬化性接着樹脂層を前記基板層としっかりと連結された層状薄膜を得るように前記基板層上の前記硬化性接着樹脂層を硬化する工程と、を有する成形薄膜の形成方法。

IPC (4件)：

B29C 59/04 , B29C 39/18 , G02B 5/02 , B29C 59/02

FI (4件)：

B29C59/04 Z , B29C39/18 , G02B5/02 C , B29C59/02 Z

Fターム (32件)：

2H042BA04 , 2H042BA15 , 2H042BA20 , 4F204AA43 , 4F204AA44 , 4F204AF01 , 4F204AG01 , 4F204AG03 , 4F204AG05 , 4F204AH73 , 4F204AH75 , 4F204EA03 , 4F204EB02 , 4F204EB11 , 4F204EF01 , 4F204EK17 , 4F204EK18 , 4F209AA43 , 4F209AA44 , 4F209AF01 , 4F209AG01 , 4F209AG03 , 4F209AG05 , 4F209AH73 , 4F209AH75 , 4F209PA03 , 4F209PA06 , 4F209PB02 , 4F209PC01 , 4F209PC05 , 4F209PN09 , 4F209PQ01

引用特許：

出願人引用 (1件)

米国特許出願公開番号2005/0134963号公報

審査官引用 (5件)

凹凸状シートの製造方法及び製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-399478 出願人：富士写真フイルム株式会社
エンボス加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-127052 出願人：ヒューレット-パッカードデベロップメントカンパニーエル.ピー.
特開平2-307736

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