特許
J-GLOBAL ID：200903077503436807
弾性表面波回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-254997
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095253
出願日： 1991年10月02日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】【目的】小型で、整合回路が不要で高性能な、自動車電話、携帯電話用面実装型SAW送受分波装置を提供する。【構成】セラミック等の両面基板1の上面に、送信帯域用SAWフィルタチップ3、受信帯域用SAWフィルタチップ4が設置され、キャップ2により、気密封止される。【効果】小型で、整合回路の不要な面実装型SAW送受分波器が実現できるので、セルラー方式携帯電話の機器の小型化を図ることができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、前記絶縁基板の第一の表面に設けられた送信帯域用SAWフィルタチップおよび受信帯域用SAWフィルタチップと、前記第一の表面上に設けられて前記チップに電気的に接続される導体パターンと、第一の表面上に設けられて外部回路のインピーダンスとSAWフィルタの内部インピーダンスを整合するための特性をもつ整合用導体パターンと、第一の表面上、およびこれに対向する第二の表面上に設けられ、各々が電気的に接続されたアース用導電パターンと、第二の表面上および側面に配置し整合用導体パターンと接続されたアンテナ端子用導体パターン、送信端子用導体パターン、受信端子用導体パターンと、前記基板上で前記チップおよび導体パターンを密封する手段とからなることを特徴とする弾性表面波回路装置。
IPC (2件)：
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