用水回収装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028002
公開番号（公開出願番号）：特開2000-229286
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】半導体製造工程から排出される懸濁粒子を含む排水を膜分離装置で処理する際に、濃縮倍率の増加を抑え、処理水の用水回収率を高めることのできる用水回収装置を提供する。【解決手段】半導体製造工程から排出される排水1を貯める原水槽2と、前記原水槽2に接続されるか又は原水槽2に浸漬され原水槽2の排水8を膜分離する膜分離装置4と、前記原水槽2に接続され原水槽2の排水8を膜分離装置4の膜よりも目の粗いろ材でろ過するろ過装置6とからなり、前記膜分離装置4により排水8から処理水7を取り出して半導体製造工程用に回収し、前記ろ過装置6のろ過水20を原水槽2に戻すようにしてなる用水回収装置とする。

請求項（抜粋）：

半導体製造工程から排出される排水を貯める原水槽と、前記原水槽に接続されるか又は原水槽に浸漬され原水槽の排水を膜分離する膜分離装置と、前記原水槽に接続され原水槽の排水を膜分離装置の膜よりも目の粗いろ材でろ過するろ過装置とからなり、前記膜分離装置により排水から処理水を取り出して半導体製造工程用に回収し、前記ろ過装置のろ過水を原水槽に戻すようにしてなる用水回収装置。

IPC (4件)：

C02F 1/44 , B01D 36/02 , B01D 61/18 , C02F 1/00

FI (5件)：

C02F 1/44 A , C02F 1/44 E , B01D 36/02 , B01D 61/18 , C02F 1/00 L

Fターム (43件)：

4D006GA06 , 4D006GA07 , 4D006HA01 , 4D006HA93 , 4D006JA52Z , 4D006JA57Z , 4D006JA67Z , 4D006KA16 , 4D006KA31 , 4D006KA43 , 4D006KA46 , 4D006KA64 , 4D006KA72 , 4D006KB11 , 4D006KB12 , 4D006KB14 , 4D006KC03 , 4D006KC13 , 4D006KC14 , 4D006KE22Q , 4D006KE24Q , 4D006MA01 , 4D006MB02 , 4D006MC03 , 4D006MC04 , 4D006MC18 , 4D006MC22 , 4D006MC33 , 4D006MC39 , 4D006MC39X , 4D006MC54 , 4D006MC58 , 4D006MC62 , 4D006PA02 , 4D006PB08 , 4D006PB70 , 4D006PC02 , 4D066AA05 , 4D066AB04 , 4D066BA01 , 4D066BB10 , 4D066BB18 , 4D066CA01

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