特許
J-GLOBAL ID：200903077508571133
半導体発光素子搭載部材とそれを用いた発光ダイオード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-396149
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159045
出願日： 2003年11月26日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 特に窓枠が、これまでよりさらに加工性のよい材料で形成されているためより一層の低コスト化が可能である上、放熱性能にも優れており、しかも窓枠や基体の表面に、電極層、反射層などを微細な形状に精度良くパターン形成したり、特に短波長の光の反射効率にすぐれたAl膜などを形成したりすることができる新規な半導体発光素子搭載部材と、それを用いた発光ダイオードとを提供する。 【解決手段】 半導体発光素子搭載部材BLは、第1の高放熱部材11を含む基体1と、窓枠に相当する耐熱樹脂部材2とを、接合層AL2を介して接合、一体化した。発光ダイオードLE2は、上記半導体発光素子搭載部材BLの、第1の高放熱部材11上に半導体発光素子LE1を搭載し、かつ蛍光体および/または保護樹脂FRによって封止するとともに、半導体発光素子LE1からの光の取り出し方向にレンズLSを配設した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
熱伝導率が80W/mK以上で、かつ熱膨張係数が15×10-6/°C以下であり、半導体発光素子を搭載するための第1の高放熱部材を含む基体と、この基体に対して、少なくとも1層の接合層を介して接合、一体化した、半導体発光素子からの光を反射するための反射部を有する耐熱樹脂部材とを備えることを特徴とする半導体発光素子搭載部材。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (15件)：
5F041AA33
, 5F041AA42
, 5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA42
, 5F041DA43
, 5F041DA57
, 5F041DA72
, 5F041DA73
, 5F041DA74
, 5F041DA75
, 5F041DA77
, 5F041DA78
