特許

J-GLOBAL ID：200903077509213427

電子部品冷却構造を備えたパッケージ及びその製造方法

発明者： 藤田 祐治 ,  ▲吉▼田 学志 ,  加藤 猛 ,  徳田 正秀
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-157263
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008185
出願日： 1995年06月23日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】放熱性および接続信頼性に優れた電子部品冷却構造を備えたパッケージを得る。【構成】回路基板10上に半田ボール等の接続手段12で搭載された電子部品11は、均一な一定間隔の間隙dに充填された潤滑性伝熱材料16を介して非可塑性材料からなる伝熱ブロック15に接触する。可塑性伝熱材料からなる型取りされた伝熱層14は、伝熱ブロック15に接着されると共に、熱伝導率の大きな冷却手段13に接着される。冷却手段13と回路基板10は周縁部で間隙dと同じ厚さのOリング等の封止材23で封止接続される。【効果】伝熱ブロックと電子部品の間の間隙dが均一で一定なので、局所的な温度上昇がない。潤滑性伝熱材料が、接続手段に加わる水平方向の力を低減する。

請求項（抜粋）：

電子部品が装着されている回路基板と、電子部品を冷却する冷却手段と、該冷却手段と前記電子部品の間に配置され可塑性伝熱材料からなる型取りされた伝熱層とからなる電子部品冷却構造を備えたパッケージにおいて、前記冷却手段の周縁部が凸状に形成されて成り、前記伝熱層と前記電子部品との間に、前記伝熱層と接着しかつ前記電子部品の上面との間に均一な一定間隔の間隙を保持した非可塑性伝熱材からなる伝熱ブロックが設けられると共に、前記冷却手段の凸状周縁部が前記回路基板の周縁部で、前記間隙の厚さを規定する封止材により封止接続されて構成されることを特徴とする電子部品冷却構造を備えたパッケージ。