特許
J-GLOBAL ID:200903077514714841

光結合装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梅田 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-345015
公開番号(公開出願番号):特開平6-196748
出願日: 1992年12月25日
公開日(公表日): 1994年07月15日
要約:
【要約】【目的】 受発光間の絶縁耐圧を十分確保でき、光伝達効率に優れ、かつ装置全体を小型化できコストダウンを図れる光結合装置を提供する。【構成】 発光素子20及び受光素子2を、前記発光素子20の発光面20’及び前記受光素子2の受光面2’が互いに対向するように、加熱により軟化する透光性絶縁フィルム21を介して積層してなることを特徴とする。
請求項(抜粋):
発光素子及び受光素子を、前記発光素子の発光面及び前記受光素子の受光面が互いに対向するように、加熱により軟化する透光性絶縁フィルムを介して積層してなることを特徴とする光結合装置。
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開昭51-084584
  • 特開昭58-086765
  • 特開昭64-015987
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