特許

J-GLOBAL ID：200903077515087972

電子線照射方法および架橋または硬化方法、ならびに電子線照射物

発明者： 桑原 昌美 ,  栗橋 透 ,  高山 蹊男
出願人/特許権者： 東洋インキ製造株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-336295
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158413
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】照射物全体を一様に架橋または硬化するのではなく、架橋または硬化状態にバリエーションを持たせることができる電子線照射方法、およびそのような硬化または架橋方法、ならびに電子線照射物を提供すること。【解決手段】被照射物に電子線を照射することにより、被照射物の厚さ方向に架橋密度、硬度または改質度合いの分布を形成する。

請求項（抜粋）：

被照射物に電子線を照射することにより、被照射物の厚さ方向に架橋密度、硬度または改質度合いの分布を形成することを特徴とする電子線照射方法。

IPC (4件)：

C08J 3/26 ,  B05D 3/06 101 ,  B29C 35/08 ,  G21K 5/04

FI (4件)：

C08J 3/26 ,  B05D 3/06 101 C ,  B29C 35/08 ,  G21K 5/04 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-141036
  
• 特開昭62-034927