特許
J-GLOBAL ID:200903077516981162
フラット型ケーブルおよびその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
須山 佐一 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-324251
公開番号(公開出願番号):特開平11-162267
出願日: 1997年11月26日
公開日(公表日): 1999年06月18日
要約:
【要約】【課題】 簡略な工程で製造でき、かつ信頼性の高いシールド性を備えたフラット型ケーブル、およびその製造方法の提供。【解決手段】 液晶ポリマーから成る絶縁体層7に内層・配置された複数の信号配線6と、前記各信号配線6を厚さ方向に挟み絶縁体層7に配置されたシールド8,9層対と、前記各信号配線1の側面側絶縁体層に内層・配置されたシールドパターン 10a, 10bと、前記シールドパターン 10a, 10bおよびシールド層8,9間をそれぞれ多点的に電気的に接続するビア型接続部11とを有するフラット型ケーブルであって、前記シールドパターン 10a, 10bおよびシールド層8,9間を電気的に接続するビア型接続部11は、絶縁体層7を圧入・通過した導電性バンプによって成されていることを特徴とするフラット型ケーブルである。
請求項(抜粋):
液晶ポリマーから成る絶縁体層に内層・配置された複数の信号配線と、前記各信号配線を厚さ方向に挟み絶縁体層に配置されたシールド層対と、前記各信号配線の側面側絶縁体層内に多点的に配置され、かつシールド層対間を電気的に接続するビア型接続部とを有するフラット型ケーブルであって、前記シールド層対間を電気的に接続するビア型接続部は、絶縁体層を圧入・通過した導電性バンプによって成されていることを特徴とするフラット型ケーブル。
IPC (4件):
H01B 11/10
, H01B 7/08
, H05K 9/00
, H05K 3/40
FI (4件):
H01B 11/10
, H01B 7/08
, H05K 9/00 L
, H05K 3/40 K
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