特許

J-GLOBAL ID：200903077519445636

光素子用回路基板及びその製造方法

発明者： 棚橋 成夫
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-320013
公開番号（公開出願番号）：特開平6-167622
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：

【要約】【目的】 石英ガラス層内に電気配線層を設ける。【構成】 光素子20が搭載可能な光素子用回路基板1は、シリコン基板2と石英ガラス層3とを備えている。石英ガラス層3は、シリコン基板2上にゾルゲル法により形成されかつ光素子を搭載するための搭載部14,14を備えており、第1から第4の4層の石英ガラス層5,6,7,8の積層体からなる。石英ガラス層3内には、光素子20と信号の授受を行うための光導波路11と電気配線層とが形成されている。電気配線層は、導電性金属からなる線路9、第2導体層10及び内部配線層12である。

請求項（抜粋）：

光素子が搭載可能な光素子用回路基板であって、シリコン基板と、前記シリコン基板上にゾルゲル法により形成された、前記光素子を搭載するための石英ガラス層と、前記石英ガラス層内に形成された、前記光素子と信号の授受を行うための光導波路と、前記石英ガラス層内に形成された、導電性金属からなる電気配線層と、を備えた光素子用回路基板。

IPC (5件)：

G02B 6/12 ,  C03B 8/02 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02 ,  H05K 1/03

FI (2件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭53-050464
  
• 特開平1-269903
  
• 特開平3-232729