特許
J-GLOBAL ID:200903077529909088
レーザ溶接加工方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
後藤 洋介 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-221989
公開番号(公開出願番号):特開2001-047272
出願日: 1999年08月05日
公開日(公表日): 2001年02月20日
要約:
【要約】【課題】 ツインスポット光学系を使用して、効率良くかつ安定した品質で溶接を行うことのできるレーザ溶接加工方法を提供すること。【解決手段】 レーザ発振器からのレーザ光を受光し、受光したレーザ光を2つに分割するための屋根型プリズム14と該屋根型プリズムをレーザ光の光軸に対して直角な方向に可動な状態で保持している保持部とを含んで受光したレーザ光を可変分割比で分割するビーム分割手段と、分割されたレーザ光をスポット光として異なる位置に照射する加工レンズ14とを含むレーザ溶接加工装置に適用され、2つのスポット光の配列を溶接方向と直角になるようにすると共に、2つのスポット光の間隔を0.3mm〜1.0mmの範囲とし、しかも2つのスポット光の出力比率を1:1〜1:6の範囲とする。
請求項(抜粋):
ツインスポット光学系からの2つのレーザスポット光を照射して溶接を行うレーザ溶接加工方法において、2つのスポット光の配列を溶接方向と直角になるようにすると共に、2つのスポット光の間隔を0.3mm〜1.0mmの範囲とし、しかも2つのスポット光の出力比率を1:1〜1:6の範囲とすることを特徴とするレーザ溶接加工方法。
IPC (5件):
B23K 26/06
, B23K 9/02
, B23K 26/00 310
, B23K 26/04
, B23K103:18
FI (5件):
B23K 26/06 A
, B23K 26/06 G
, B23K 9/02 Z
, B23K 26/00 310 F
, B23K 26/04 C
Fターム (13件):
4E068BA01
, 4E068BE00
, 4E068CA11
, 4E068CB08
, 4E068CD09
, 4E068DB01
, 4E081AA01
, 4E081BA02
, 4E081BA16
, 4E081BA34
, 4E081CA19
, 4E081DA72
, 4E081FA08
引用特許:
審査官引用 (7件)
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レーザ加工機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-006527
出願人:住友重機械工業株式会社
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特開昭62-254991
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特開昭61-088989
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