電子部品の接合方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-322980
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177525
出願日： 1992年12月02日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】部品本体に端面状に構成されている外部電極を有する表面実装型チップ状の電子部品と、プリント回路基板の金属電極とを、金属を主成分とする接合材料を用いて接合する方法において、電子部品の外部電極外層の材質の液相線温度が接合材料の液相線温度よりも低いことを特徴とする電子部品の接合方法をとることにより、ツームストーンの発生を抑止することを目的とする。【構成】電子部品の外部電極は内層3,中間層4,外層5からなり、外部電極外層の金属材料は接合材料よりも液相線温度の低い金属で構成されている。従って、接合時に接合材料が融解するより先に外層の金属が融解することにより液-液界面が形成され界面張力が減少し、ツームストーン発生モーメントが小さくなるのでツームストーンが抑制できる。

請求項（抜粋）：

部品本体に端面状に構成されている外部電極を有する表面実装型チップ状の電子部品と、プリント回路基板の金属電極とを、金属を主成分とする接合材料を用いて接合する方法において、電子部品の外部電極外層の液相線温度が接合材料の液相線温度以下であることを特徴とする電子部品の接合方法。

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平4-297090
特開昭63-283001
特開平1-274492

審査官引用 (3件)

特開平4-297090
特開昭63-283001
特開平1-274492

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