薄膜状光重合性導電ペースト組成物積層体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-131175
公開番号（公開出願番号）：特開平5-212833
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年08月24日
要約：

【要約】【構成】金属粉末を極めて高い濃度で含有する光重合性導電ペースト組成物からなる薄膜層と無機バインダーを含有し感光性樹脂組成物の含有量の多い接着層を支持体上に積層した構造を特徴とする積層体。【効果】高濃度に金属粉末を含有した系において、従来の方法では基板へのラミネートが困難であったが、本発明の方法では高濃度に金属粉末を含有した系においても基板へのラミネートが容易であり、しかも極めて高い電気伝導性を有するファインパターンの形成が可能となった。

請求項（抜粋）：

支持体上に下記(A)、(B)2種類の光重合性導電ペースト組成物を薄膜状に積層した構造を特徴とする薄膜状光重合性導電ペースト組成物積層体。(A):下記(1)、(2)、(3)の3成分から成る感光性樹脂組成物5重量部に対して、金属粉末20〜500重量部を加えて成る光重合性導電ペースト組成物。(1):重合体50重量部(2):重合性多官能モノマー10〜300重量部(3):光重合開始剤:0.1〜10重量部(B):上記(1)、(2)、(3)の3成分から成る感光性樹脂組成物5重量部に対して、金属粉末0.1〜20重量部及び無機バインダー0.01〜20重量部を加えて成る光重合性導電ペ-スト組成物。

IPC (7件)：

B32B 27/18 , C09D 5/24 PQW , G03F 7/004 501 , G03F 7/027 , G03F 7/028 , H05K 1/09 , H05K 3/02

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