特許

J-GLOBAL ID：200903077542465695

ウエハ貼着用粘着組成物、およびウエハ貼着用粘着シート

発明者： 中崎 素直 ,  吉沢 克明
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-044427
公開番号（公開出願番号）：特開平9-235534
出願日： 1996年03月01日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハの切断時にはウエハを強固に固定でき、放射線照射後には接着力が速やかに消失し、ウエハ表面への糊残り等がなく、ウエハ素子小片のピックアップを容易にできるウエハ貼着用粘着組成物およびウエハ貼着用粘着剤シートを提供する。【解決手段】(a)イソアミルアクリラート及び/またはイソアミルメタクリラート5〜70重量%、(b)(メタ)アクリル酸のC4 〜C18アルキルエステルモノマー5〜90重量%、(c)エチレン性不飽和カルボン酸含有モノマー0.01〜10重量%、(d)光重合開始剤1〜50重量%、を含む(メタ)アクリル酸共重合体を含有するウエハ貼着用粘着組成物である。また、この粘着組成物を用いたウエハ貼着用粘着剤シートである。

請求項（抜粋）：

(a)イソアミルアクリラート及び/またはイソアミルメタクリラート5〜70重量%、(b)(メタ)アクリル酸のC4 〜C18アルキルエステルモノマー5〜90重量%、(c)エチレン性不飽和カルボン酸含有モノマー0.01〜10重量%、(d)光重合開始剤1〜50重量%、を含む(メタ)アクリル酸共重合体を含有することを特徴とするウエハ貼着用粘着組成物。

IPC (5件)：

C09J133/06 JDE ,  C09J 7/00 JHK ,  H01L 21/301 ,  C08F220/16 MMC ,  C08F220/18 MLU

FI (5件)：

C09J133/06 JDE ,  C09J 7/00 JHK ,  C08F220/16 MMC ,  C08F220/18 MLU ,  H01L 21/78 M