特許
J-GLOBAL ID:200903077543685168

磁気構成要素アセンブリ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山川 政樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-291895
公開番号(公開出願番号):特開平11-195543
出願日: 1998年10月14日
公開日(公表日): 1999年07月21日
要約:
【要約】【課題】 少なくとも1つの層を有する回路板を含む磁気構成要素アセンブリ。【解決手段】 回路板の層の少なくとも1つの表面上に第1の巻線を設け、回路板の同じ表面または異なる表面上に他の巻線を設ける。第1の巻線に第1の磁気コアを付随させて第1の磁気構成要素を形成し、他の巻線に他の磁気コアを付随させて他の磁気構成要素を形成する。それによって、単一の回路板に集積された2つ以上の磁気構成要素から成るアセンブリが形成され、効率的な省スペース構成が得られる。特定の応用分野は、電源用の集積磁気構成要素の形成に関する。
請求項(抜粋):
少なくとも1つの層を有する回路板と、前記回路板の少なくとも1つの層上に設けられた第1の巻線と、前記回路板の少なくとも1つの層上に設けられた他の巻線と、前記第1の巻線に付随し、第1の磁気構成要素を形成する第1の磁気コアと、前記他の巻線に付随し、他の磁気構成要素を形成する他の磁気コアとを含む磁気構成要素アセンブリ。
IPC (4件):
H01F 30/00 ,  H01F 27/28 ,  H01F 37/00 ,  H02M 3/28
FI (5件):
H01F 31/00 D ,  H01F 27/28 K ,  H01F 37/00 D ,  H02M 3/28 Z ,  H01F 31/00 H

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