特許
J-GLOBAL ID:200903077549487023
ポリエチレン系多層フィルム及び積層体
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
河備 健二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-237361
公開番号(公開出願番号):特開2006-056029
出願日: 2004年08月17日
公開日(公表日): 2006年03月02日
要約:
【課題】ホットタック性、易引裂性が良好で、易開封性と内容物の保護性能の優れた包装袋に有用な多層フィルム及びそれを用いた積層体の提供。【解決手段】MFRが0.1〜30g/10分、密度が0.870〜0.935g/cm3、α-オレフィンの炭素数が6〜20のエチレン・α-オレフィン共重合体からなるヒートシール層(I)と、MFRが0.1〜30g/10分、密度が0.870〜0.935g/cm3、重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)が3.0未満、プロピレンのモル分率(Mp)と1-ヘキセン又は1-オクテンのモル分率(Mh)との比Mp/Mhが1.5以上のエチレン、プロピレン及び1-ヘキセン又は1-オクテンのエチレン系三元共重合体からなる易引裂層(II)との少なくとも2層から構成される多層フィルム、及びそれを用いた積層体。
請求項(抜粋):
ヒートシール層(I)と易引裂層(II)を有する少なくとも2層から構成される多層フィルムであって、ヒートシール層(I)は下記(a)〜(c)を満たすエチレン・α-オレフィン共重合体からなり、易引裂層(II)は下記(A)〜(D)を満たすエチレン、プロピレン及び1-ヘキセン又は1-オクテンのエチレン系三元共重合体からなることを特徴とする多層フィルム。
(I)ヒートシール層
(a)MFR(190°C、21.18N荷重)が0.1〜30g/10分
(b)密度が0.870〜0.935g/cm3
(c)α-オレフィンの炭素数が6〜20
(II)易引裂層
(A)MFR(190°C、21.18N荷重)が0.1〜30g/10分
(B)密度が0.870〜0.935g/cm3
(C)重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)が3.0未満
(D)プロピレンのモル分率(Mp)と1-ヘキセン又は1-オクテンのモル分率(Mh)との比Mp/Mhが1.5以上
IPC (1件):
FI (2件):
B32B27/32 E
, B32B27/32 103
Fターム (47件):
4F100AA01A
, 4F100AA01H
, 4F100AH02A
, 4F100AH02H
, 4F100AH03A
, 4F100AH03H
, 4F100AK01A
, 4F100AK01C
, 4F100AK01D
, 4F100AK01H
, 4F100AK04B
, 4F100AK04J
, 4F100AK07B
, 4F100AK07J
, 4F100AK08B
, 4F100AK08J
, 4F100AK48
, 4F100AK54G
, 4F100AK62A
, 4F100AK80B
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100CA17A
, 4F100CA19A
, 4F100CB01
, 4F100EJ38D
, 4F100GB16
, 4F100GB23
, 4F100JA06A
, 4F100JA06B
, 4F100JA07B
, 4F100JA13A
, 4F100JA13B
, 4F100JB16D
, 4F100JK03B
, 4F100JK10
, 4F100JL00
, 4F100JL08B
, 4F100JL12A
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4F100YY00H
引用特許:
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