特許

J-GLOBAL ID：200903077552890548

多層構造を持つ窒化ケイ素系複合材料とその製法

発明者： 河合 千尋
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210882
公開番号（公開出願番号）：特開平11-060355
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【課題】 より軽量で摩擦係数が小さい窒化ケイ素複合材料を提供すること。【解決手段】 平均アスペクト比が3以上の柱状窒化ケイ素粒子と酸化物系結合相からなる、気孔率30%以上70%以下、平均細孔径が12μm以下、3点曲げ強度が100MPa以上の窒化ケイ素多孔体(支持層)と、少なくともその一方の表面部に形成された気孔率が20%以下、厚さが1μm以上のセラミックス、ガラスまたは金属層(表面層)からなることを特徴とする、多層構造を持つ窒化ケイ素系複合材料。

請求項（抜粋）：

平均アスペクト比が3以上の柱状窒化ケイ素粒子と酸化物系結合相からなる、気孔率30%以上70%以下、平均細孔径が12μm以下、3点曲げ強度が100MPa以上の窒化ケイ素多孔体(支持層)と、少なくともその一方の表面部に形成された気孔率が20%以下、厚さが1μm以上のセラミックス、ガラスまたは金属層(表面層)からなることを特徴とする、多層構造を持つ窒化ケイ素系複合材料。

IPC (3件)：

C04B 41/87 ,  F01L 1/14 ,  H01Q 1/42

FI (3件)：

C04B 41/87 M ,  F01L 1/14 B ,  H01Q 1/42