特許
J-GLOBAL ID：200903077563924851
温度測定装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-102447
公開番号（公開出願番号）：特開平7-311093
出願日： 1994年05月17日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：
【要約】【目的】固体試料表面の微小領域の温度を非接触で精度良く測定する温度測定装置とそれを用いて精度良く薄膜形成を行う半導体熱処理装置。【構成】強いレーザ光源2からの光線が変調器3によって強度が周期的に変化する光線14となり、試料表面の温度測定点21の微小領域を周期的に加熱膨張させる。さらに、弱いレーザ光源1からの光線は二つの光線12,13に分離され、それぞれ試料上の点21,22に集光して照射され、両者の点からの反射光が重ねられて、検出器9に達し、干渉光の強度変化が測定される。干渉光の強度変化から温度測定点21の温度を求める。
請求項（抜粋）：
固体試料表面の温度測定点の位置に、強度が周期的に変化する強い光線を集光して照射し、前記温度測定点のごく近傍のみを周期的に加熱し、さらに前記温度測定点の位置および前記固体試料表面の他の点位置の二ヶ所の位置に、一つのレーザ光源から出て二つに分離されたレーザ光線をそれぞれ照射し、両者の位置からの前記レーザ光線の反射光線を重ねてできる干渉光の強度変化を検出器で測定し、前記干渉光の強度変化から、前記固体試料表面の温度測定点位置の温度を求めることを特徴とする温度測定装置。
IPC (3件)：
G01J 5/58
, G01N 25/16
, G01N 25/18
