特許

J-GLOBAL ID：200903077568332855

導電性ボール配列シートおよび導電性ボール配列シート製造装置

発明者： 奥川 良隆 ,  加藤 正明 ,  渋谷 明信 ,  船矢 琢央
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社 ,  日本電気株式会社
代理人 (1件)： 松浦 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-131867
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330160
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子や回路基板のバンプ形成のために、導電性ボールを高精度にかつ容易に位置決めし、半導体パッケージの生産性を向上させる。【解決手段】 熱可塑性樹脂を主成分とする絶縁性シート12の内部に導電性ボール14を埋込む。導電性ボール14の一部は絶縁性シート12から露出している。回路基板50と半導体素子70との間に、導電性ボール配列シート10を設けることにより、両者を接続する。導電性ボール14を介して回路基板50の電極52と、電極52に対向する半導体素子70の電極72とを接続する。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂を主成分とし、所定の厚みを有する絶縁性シートと、この絶縁性シートの厚み方向に貫通した少なくとも1つ以上の貫通孔に保持され、前記絶縁性シートの少なくとも一方の表面から一部が露出している導電性ボールとを備えることを特徴とする導電性ボール配列シート。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 N ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電気回路部品及び電気回路部品の製造方法及び導電ボール及び導電接続部材及び導電接続部材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-102909   出願人：キヤノン株式会社