特許

J-GLOBAL ID：200903077571530170

電子部品及びその製造方法

発明者： 岩前 好樹 ,  神田 好美
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 岡本 宜喜 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-064697
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245377
出願日： 1994年03月07日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板を用いることなくICチップを含む電子部品を超小型に構成すること。【構成】 ICチップをリードフレーム上にマウントし、ボンディング接続を行ってモールド成形する。このICパッケージ52の近傍に必要なチップコンデンサC1,C2を搭載して電気的に接続する。こうすればチップコンデンサ等のチップ部品をプリント基板を介して接続する必要がなく、小型の電子部品が形成できることとなる。

請求項（抜粋）：

リードフレーム上にマウントされたICチップの端子をリードフレームに接続し、該ICチップ及びその接続部を含むように成形して構成された電子部品において、前記リードフレーム上にチップ型電子部品を載置して電気的に接続したことを特徴とする電子部品。