特許
J-GLOBAL ID：200903077580635243
表面メタライズ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-038740
公開番号（公開出願番号）：特開2001-234355
出願日： 2000年02月16日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：
【要約】【課題】 温度上昇を低く抑え、しかも基材との密着性・接合力の大きな金属皮膜を形成できるようにした表面メタライズ方法を提供する。【解決手段】 金属超微粒子を所定の溶媒に分散した金属膜形成用剤を用意する工程と、前記金属膜形成用剤を絶縁体からなる基材表面に接触する工程と、前記基材表面に付着した金属膜形成用剤を乾燥し熱処理して金属超微粒子を溶融結合する工程とを有する。
請求項（抜粋）：
金属超微粒子を所定の溶媒に分散した金属膜形成用剤を用意する工程と、前記金属膜形成用剤を絶縁体からなる基材表面に接触する工程と、前記基材表面に付着した金属膜形成用剤を乾燥し熱処理して金属超微粒子を溶融結合する工程とを有することを特徴とする表面メタライズ方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 24/08 B
, B22F 7/04 D
4K018AA02
, 4K018AB06
, 4K018BA01
, 4K018BB05
, 4K018CA44
, 4K018FA23
, 4K018JA16
, 4K018KA33
, 4K044AA13
, 4K044AA16
, 4K044BA08
, 4K044BA11
, 4K044BB01
, 4K044BC05
, 4K044BC14
, 4K044CA24
, 4K044CA62
