特許

J-GLOBAL ID：200903077584737253

固体撮像装置および固体撮像装置用パッケージ

発明者： 成田 博史
出願人/特許権者： NECエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 浜田 満広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-029244
公開番号（公開出願番号）：特開2009-239898
出願日： 2009年02月12日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：

【課題】固体撮像装置の反りや捩れを抑制しつつ、配線基板への実装時の位置ずれを防止する。【解決手段】複数の外部リード102は、固体撮像素子を格納するパッケージ本体101の側面から水平方向に突出する水平部LFと、水平部LFに対して垂直な方向に伸び、且つ水平部LFの真下に配置された先端部LTと、水平部LFと先端部LTとの間に位置する中央部LCと、水平部LFと中央部Cとの間に形成された第1折り曲げ部K1と、中央部LCと先端部LTとの間に形成された第2折り曲げ部K2を有する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

固体撮像素子と、 前記固体撮像素子をその中に格納するパッケージ本体と、 複数の外部リードと、 を備える固体撮像装置において、 前記複数の外部リードのそれぞれは、 前記パッケージ本体の側面から水平方向に突出する水平部と、 前記水平部に対して垂直な方向に伸び、且つ前記水平部の真下に配置された先端部と、 前記水平部と前記先端部との間に位置する中央部と、 前記水平部と前記中央部との間に形成された第1折り曲げ部と、 前記中央部と前記先端部との間に形成された第2折り曲げ部と、を含む 固体撮像装置。

IPC (4件)：

H04N 5/335 ,  H01L 27/14 ,  H04N 1/028 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H04N5/335 V ,  H01L27/14 D ,  H04N1/028 Z ,  H01L23/50 N

Fターム (23件)：

4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31 ,  5C051AA01 ,  5C051BA03 ,  5C051DA01 ,  5C051DA03 ,  5C051DB01 ,  5C051DB06 ,  5C051DC02 ,  5C051DC07 ,  5E336AA01 ,  5E336CC04 ,  5E336EE01 ,  5F067AA13 ,  5F067AB02 ,  5F067BC07