特許
J-GLOBAL ID：200903077585595703
研削比の高いビトリファイドボンド砥石
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-253311
公開番号（公開出願番号）：特開平7-108463
出願日： 1993年10月08日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：
【要約】【目的】 研削比の高いビトリファイドボンド砥石を提供する。【構成】 立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドの単体砥粒をガラス質またはセラミック質の結合剤により結合してなるビトリファイドボンド砥石において、前記単体砥粒を、前記単体砥粒より微細な複数の立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドの微細砥粒をガラス質またはセラミック質の結合剤で塊状化した集合砥粒で構成する。
請求項（抜粋）：
立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドの単体砥粒をガラス質またはセラミック質の結合剤により結合してなるビトリファイドボンド砥石において、前記単体砥粒を、前記単体砥粒より微細な複数の立方晶窒化ホウ素またはダイヤモンドの微細砥粒をガラス質またはセラミック質の結合剤で塊状化した集合砥粒で構成したことを特徴とする研削比の高いビトリファイドボンド砥石。
IPC (2件)：
B24D 3/14
, B24D 3/00 330
