希土類ボンド磁石用組成物および希土類ボンド磁石

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉武賢次 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-019814
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230109
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】磁石用組成物の物性値を制御することにより、成形時のトラブルを抑えることが可能となり、生産性の向上が図られた希土類ボンド磁石用組成物を提供すること。【解決手段】希土類磁石粉末と樹脂成分(無機添加剤を含む)からなる押出成形希土類ボンド磁石用組成物において、樹脂成分が融点の異なる2種類以上の熱可塑性樹脂からなる、押出成形希土類ボンド磁石用組成物。

請求項（抜粋）：

希土類磁石粉末と樹脂成分(無機添加剤を含む)からなる押出成形希土類ボンド磁石用組成物において、樹脂成分が融点の異なる2種類以上の熱可塑性樹脂からなる、押出成形希土類ボンド磁石用組成物。

IPC (3件)：

H01F 1/053 , H01F 1/06 , H01F 41/02

FI (3件)：

H01F 41/02 G , H01F 1/04 H , H01F 1/06 A

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭61-179506
特開昭56-088304
特開昭62-259404

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