特許

J-GLOBAL ID：200903077597516965

食品の包装袋及び包装体、並びに食品の加工方法

発明者： 村野 友信
出願人/特許権者： 朋和産業株式会社 ,  株式会社サンエー化研 ,  ウインテック株式会社
代理人 (1件)： 藤本 昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-035189
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229860
出願日： 1997年02月19日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】 主にコンビニエンスフーズとして相応しいように、その加工が簡単な電子レンジ等の高周波加熱が可能で、しかも、該高周波加熱によっても本来のうまみを損なうことなく食することができるための加工食品を改善するに当たり使用する包装袋及び包装体を提供すると共に、その食品の加工方法を提供することを課題とする。【解決手段】 表フィルム1 と裏フィルム2 との周縁部3 を食品充填用開口部4を残してシールした食品の包装袋において、該包装袋の任意の位置に前記両フィルム1,2 同士をシールした貼着部5 が設けられていると共に、該貼着部5 内に、且つ両フィルム1,2間に貫通する切り込み線6 、或いは切り欠き部6'が穿設されて包装袋を構成させている。

請求項（抜粋）：

表フィルム(1) と裏フィルム(2) との周縁部(3) を食品充填用開口部(4) を残してシールした食品の包装袋において、該包装袋の任意の位置に前記両フィルム(1),(2) 同士をシールした貼着部(5) が設けられていると共に、該貼着部(5) 内に、且つ両フィルム(1),(2) 間に貫通する切り込み線(6) が穿設されていることを特徴とする食品の包装袋。

IPC (2件)：

A23L 3/00 101 ,  B65D 81/34

FI (2件)：

A23L 3/00 101 A ,  B65D 81/34 V