特許

J-GLOBAL ID：200903077599693465

半導体装置

発明者： 掛川 千賀
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-057719
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256441
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置において、放熱板に搭載される半導体チップに対する熱伝導性接着剤の塗布状態を目視確認する。【解決手段】 放熱板1に目視確認用の開口部9を半導体チップ6の外周辺6aに対応した位置に設け、開口部9を通して、半導体チップ6の外周辺6a付近での熱伝導性接着剤7の塗布状態を目視確認する。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、放熱板とを有する半導体装置であって、半導体チップは、放熱板に熱伝導性接着剤により搭載されたものであり、放熱板は、半導体チップに生ずる熱を拡散するものであって、開口部を有し、開口部は、半導体チップの外周辺に対応して開口され、半導体チップの外周辺付近での高温伝導性接着剤の塗布状態を目視確認するものであることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/40

FI (3件)：

H01L 23/36 D ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/40 F