特許
J-GLOBAL ID：200903077600127878

マルチエレメントコネクタ

発明者：
ジョゼフ エー スウィフト

ジョゼフ エー スウィフト について

, 
スタンリー ジェー ウォーラス

スタンリー ジェー ウォーラス について


出願人/特許権者：
ゼロックス コーポレイション

ゼロックス コーポレイション について


代理人 (2件)： 吉田 研二 ,  石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-226452
公開番号（公開出願番号）：特開2005-056844
出願日： 2004年08月03日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】改善された材料およびシステムによってコネクタなどの装置の信頼性を向上させる。【解決手段】コネクタ10または回路などの装置は、複数の導電性部材18と複数の非導電性部材15とを有する基板12を含む。この導電性部材18は、ポリマ材と関連した複数の導電性ファイバ16を含む。導電性部材18および非導電性部材15は基板部材12内に配置され、互いに対して選択的に位置して、アレイまたは他の回路構成との関連動作に適したモジュール形マトリクス構造の接点を形成する。【選択図】図1a
請求項（抜粋）：
装置は、 所定の長さ、幅、厚さ、および表面積を備えた基板部材を含み、 前記基板部材は、ポリマ、複数の導電性部材および複数の非導電性部材を含み、 前記導電性部材および前記非導電性部材の各々は、所定の長さおよび虚軸を有しており、 前記複数の導電性部材は、複数の導電性ファイバおよびポリマ材を含んで構成され、 前記複数の導電性ファイバは、相互に関連すると共に前記ポリマ材と関連して構成され、 前記複数の導電性部材および前記複数の非導電性部材は、前記基板部材内に配置され、互いに対して選択的に位置し、前記複数の導電性部材の前記虚軸間に少なくとも一つの選択された寸法を含むと共に前記複数の非導電性部材の前記虚軸間に少なくとも一つの選択された寸法を含むマトリクス構造を形成し、 前記基板部材の前記ポリマは、前記複数の導電性部材の周辺の少なくとも一部の周囲で固化されると共に統合構造を形成する前記複数の非導電性部材の周辺の少なくとも一部の周囲で固化され、 少なくとも一つの導電性部材は、接点としての露出面を含むことを特徴とする装置。
IPC (2件)：
H01R11/01 ,  H01B5/16
FI (2件)：
H01R11/01 501C ,  H01B5/16
Fターム (4件)：
5G307HB01 ,  5G307HB03 ,  5G307HB04 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (27件)
  • 米国特許第4,330,349号明細書
  • 米国特許第5,281,771号明細書
  • 米国特許第5,354,607号明細書
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審査官引用 (13件)
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