特許
J-GLOBAL ID：200903077605163589
多層回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-071104
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275861
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 良好な印刷性を維持し、さらにデラミネーションが発生せず、且つシート抵抗が極小化できるAgペーストで、内部配線を形成すし、高密度化、高速度化、高信頼性、低価格化が達成できる多層回路基板を提供する。【構成】セラミック及びガラスを含む基板本体1と、該基板本体1の内部に配設された内部配線2とから成る多層回路基板において、前記内部配線2がAg導体粉末と、ガラスフリットと、HLB値が8〜10で、その含有率が0.15〜0.3重量%下の分散剤、有機ビヒクルからAgペーストによって形成されている。
請求項（抜粋）：
セラミック及びガラスを含むシートの複数枚を焼結一体化させた基板本体と、該基板本体の内部に配設された内部配線とから成る多層回路基板において、前記内部配線は、Ag粉末と、ガラスフリットと、HLB値が8〜10で、且つその含有率が全ペーストの0.15〜0.3重量%である分散剤を含むAgペーストによって形成されていることを特徴とする多層回路基板。
IPC (2件)：
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