特許
J-GLOBAL ID：200903077605865567
スピンコート方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
羽鳥 修 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-140444
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335336
出願日： 1995年06月07日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【目的】 塗布剤の揮発成分の吸引に伴って発生する気流の影響を抑えて基板に均一な塗膜を形成することができるスピンコート装置を提供すること。【構成】 基板2を水平回転させるターンテーブル3と、ターンテーブル3を囲繞して配設されたカウル4とを備えたスピンコート装置において、上記カウル4に、塗布剤の揮発成分を上記基板2の外周における回転接線方向に吸引する複数の吸引管路5を設けてなる。
請求項（抜粋）：
基板2を水平回転させつつ該基板2の盤面に塗布剤を滴下して該盤面に塗膜を形成するスピンコート方法において、上記塗布剤の揮発成分を、上記基板2の外周における回転接線方向に吸引することを特徴とするスピンコート方法。
IPC (2件)：
G11B 7/26 511
, B05D 1/40
G11B 7/26 511
, B05D 1/40 A
