特許
J-GLOBAL ID：200903077607469774
ポリオレフィン合成パルプ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-253574
公開番号（公開出願番号）：特開平9-157946
出願日： 1996年09月25日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：
【要約】【解決手段】エチレンとα- オレフィンとの線状ポリエチレン樹脂(A)、炭素数3以上のα- オレフィンの(共)重合体樹脂(B)またはα- オレフィンとエチレンとの共重合体樹脂(C)を原料素材とするポリオレフィン合成パルプ。各樹脂はそれぞれ特定のMFRとMw/Mnを有し、さらに(A)は特定の密度を有し、(B)および(C)は特定の融点を有する。【効果】本発明の合成パルプは、原料樹脂の融点近傍の温度でヒートシール可能であり、従来のポリオレフィン合成パルプに比べて低温ヒートシール性が改善されているだけでなく、優れたヒートシール強度特性を有するヒートシール紙を提供する。
請求項（抜粋）：
(A)エチレンと50モル%以下の炭素原子数3以上のα- オレフィンとからなり、メルトフローレート(ASTM D 1238 、190 °C)が0.1〜1000g/10分であり、密度が0.900〜0.980g/cm3 であり、平均分子量分布(Mw/Mn)(GPC法による)が1.5〜3.5である線状エチレン・α- オレフィン共重合体樹脂、(B)少なくとも1種の炭素原子数3以上のα- オレフィンからなり、メルトフローレート(ASTM D 1238 、230 °C)が0.1〜1000g/10分であり、融点が120〜175°Cであり、平均分子量分布(Mw/Mn)(GPC法による)が1.5〜3.5であるα- オレフィン(共)重合体樹脂、または(C)炭素原子数3以上のα- オレフィンと14モル%以下のエチレンとからなり、メルトフローレート(ASTM D 1238 、230 °C)が0.1〜1000g/10分であり、融点が120〜175°Cであり、平均分子量分布(Mw/Mn)(GPC法による)が1.5〜3.5であるα- オレフィン・エチレン共重合体樹脂を原料素材として含むことを特徴とするポリオレフィン合成パルプ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
D01F 6/46 C
, D21H 5/20 B
