特許

J-GLOBAL ID：200903077619015981

ベアチップ実装基板、ベアチップ実装方法及びベアチップ実装装置

発明者： 山口 盛司 ,  瀧口 正敏 ,  鳥羽 広門 ,  根岸 英彦 ,  東郷 仁麿
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 村山 光威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-106822
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299330
出願日： 1999年04月14日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 基板とベアチップとの間のギャップを確保するとともに、基板とベアチップとの間のギャップを確保した実装基板を容易に製造することを可能にする。【解決手段】 ベアチップ3と基板1との間でかつベアチップ3における電極4の形成領域以外の領域にスペーサ6を介在させ、ベアチップ3と基板1とのギャップを封止樹脂7が注入可能な幅になるように維持させる。

請求項（抜粋）：

ベアチップと、このベアチップを搭載する基板とからなり、前記ベアチップの電極と前記基板の電極とをはんだ接合して前記ベアチップと前記基板との間に封止樹脂を注入してなるベアチップ実装基板において、前記ベアチップと前記基板との間でかつ前記ベアチップにおける電極の形成領域以外の領域に、前記ベアチップと前記基板との間隔を前記封止樹脂が注入可能な幅に規制する耐熱性の硬質部材を配置したことを特徴とするベアチップ実装基板。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 23/12 L

Fターム (11件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044LL17 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04