特許
J-GLOBAL ID：200903077620519098
電子部品実装システム及び電子部品搭載機
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
荒船 博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-381890
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188599
出願日： 2001年12月14日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 本発明の課題は、小型の電子部品搭載機を用いるものとしても、大きなサイズの回路基板に電子部品を搭載可能とすることである。【解決手段】 本発明の電子部品実装システムは、複数の小型の電子部品搭載機1を備えている。各電子部品搭載機1は、その電子部品を搭載可能な搭載可能範囲Pよりも大きなサイズを有する回路基板Bに電子部品を搭載する。この際に、各電子部品搭載機1毎に回路基板Bの停止位置が変えられることで、各電子部品搭載機1毎に回路基板B上の異なる搭載領域M1、M2に電子部品が搭載される。そして、各搭載領域M1、M2を合わせた領域が、回路基板B上の電子部品の搭載を必要とする搭載必要領域N以上の広さとされている。したがって、電子部品実装システム全体では、各電子部品搭載機1の搭載可能範囲Pよりも広い搭載必要領域を有する回路基板Bに必要な電子部品を搭載することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品等の搭載部品を基板上に搭載する電子部品搭載機を複数備え、前記基板に複数の前記電子部品搭載機により前記電子部品を搭載する電子部品実装システムであって、前記電子部品搭載機は、前記搭載部品を着脱自在に保持して前記基板上に搬送して、前記搭載部品を基板に搭載するヘッドユニットと、前記搭載部品を前記基板上に搭載する際に前記ヘッドユニットを移動させる移動手段と、前記基板を搬入及び搬出するとともに、前記基板を前記搭載部品を搭載する所定位置に固定する基板搬送手段とを備え、かつ、前記基板の前記搭載部品の搭載を必要とする搭載必要領域を、前記移動手段により移動させられる前記ヘッドユニットによって前記搭載部品を搭載可能な搭載可能範囲より広くし、各電子部品搭載機毎に前記基板の所定の側縁から前記搭載可能範囲までの距離が異なるように前記基板の固定位置に差を付け、各電子部品搭載機が、それぞれ、前記基板の固定位置によって決まるとともに、前記搭載必要領域の一部と重なる前記基板上に対応させた前記搭載可能範囲内に前記搭載部品を搭載するようになっており、各電子部品搭載機の搭載可能範囲を合わせて前記基板上に対応させた領域が、前記基板の搭載必要領域の全域と重なるようになっていることを特徴とする電子部品実装システム。
FI (3件)：
H05K 13/04 Z
, H05K 13/04 A
, H05K 13/04 P
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313DD05
, 5E313DD12
, 5E313DD13
, 5E313EE05
, 5E313EE22
, 5E313FF13
, 5E313FF24
, 5E313FF28
, 5E313FG02
