評価用半導体集積回路及びこれを用いた試験方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本眞吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-233892
公開番号（公開出願番号）：特開平7-084008
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】1つの機能別回路ブロックに対し独立に電源電圧を供給して消費電流を検出し、その評価を行う。【構成】互いに機能が異なる複数の回路ブロック20、40が半導体チップ10A上に形成され、回路ブロック20、40の電源電圧入力端が、各回路ブロックに共通の内部電源配線VCC、VSSに接続されずに半導体チップ10A上のパッド23、24及び43、44に接続され、パッド23、24及び43、44を介して回路ブロック20、40に独立に電源電圧を供給自在にしている。

請求項（抜粋）：

互いに機能が異なる複数の回路ブロック(20、40)が半導体チップ(10A)上に形成され、少なくとも1つの該回路ブロックの電源電圧入力端が、各該回路ブロックに共通の内部電源配線(VCC、VSS)に接続されずに半導体チップ上のパッド(23、24)に接続され、該パッドを介して該回路ブロックに独立に電源電圧を供給自在にしている、ことを特徴とする評価用半導体集積回路。

IPC (2件)：

G01R 31/28 , H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-128666
特開平3-195046
特開昭62-278473

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