特許
J-GLOBAL ID：200903077630366850
研削材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
最上 正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平2-400778
公開番号（公開出願番号）：特開平6-015571
出願日： 1990年12月07日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、砥粒の結合度が高く、切刃の自生作用に富み、充分なチップポケットを有し、研削比、切れ味共に優れた研削材を提供せんとするものである。【構成】 粒径5μmφ以下の超硬粒子(1)に、該超硬粒子の粒径以下の微細なダイヤ、 cBNもしくはその混合体の超砥粒(2)を少なくとも1%以上混合し、該混合体に金属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材(3)を加えて粒径10μmφ〜 300μmφの大きさに固化して成る複合砥粒(4)を、基材(7)上に金属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材(6)により結合し、放電、LASER、電解等で固定して成るものである。基材上における複合砥粒相互間の間隔は、上記複合砥粒(4)の少なくとも3〜5倍の間隔となるようにすることが推奨され、また、結合材中に金属ファイバーもしくはグラファイトファイバーを混合することも推奨される。
請求項（抜粋）：
粒径5μmφ以下の SiC、 SiN、 Al2O3、ZrO2、 TiN、 TiC、 B4C、その他の超硬粒子(1)に、該超硬粒子の粒径以下の微細なダイヤ、 cBNもしくはその混合体の超砥粒(2)を少なくとも1%以上混合し、該混合体に金属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材(3)を加えて粒径10μmφ〜300μmφの大きさに固化して成る複合砥粒(4)を、基材(7)上に金属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材(6)により結合し、放電、LASER、電解等で固定したことを特徴とする研削材。
IPC (4件)：
B24D 3/00 330
, B24D 3/00
, B24D 3/00 310
, B24D 11/00
