特許
J-GLOBAL ID:200903077633547929

レーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 稲本 義雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-240202
公開番号(公開出願番号):特開平10-085968
出願日: 1996年09月11日
公開日(公表日): 1998年04月07日
要約:
【要約】【課題】 性質の異なる複数のレーザビームのうち、被加工物の加工に最適なレーザビームを選択して加工処理を行う。【解決手段】 光量可変部12-1乃至12ー4とアパーチャ13-1乃至13-4を介して、レーザ光源11より、パルス時間幅の異なる4つのレーザビームが選択部14に放出される。制御回路21は、被加工物18の加工に最適なレーザビームを選択部14に選択させる。選択部14で選択されたレーザビームは、ダイクロイックミラー15と対物レンズ17を介して被加工物18に照射される。
請求項(抜粋):
レーザビームを被加工物に照射し、加工を行うレーザ加工装置において、第1のパルス時間幅を有する第1のレーザビームと、前記第1のパルス時間幅とは異なる第2のパルス時間幅を有する第2のレーザビームを放出する放出手段と、放出された前記第1と第2のレーザビームのうち、いずれか一方を選択的に抽出する抽出手段と、前記抽出手段により抽出された前記第1または第2のレーザビームを前記被加工物に照射する照射手段とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。

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