特許

J-GLOBAL ID：200903077648299557

電子部品装着方法及びその装置

発明者： 本川 裕一 ,  平井 弥 ,  藤原 宗良 ,  大田 博 ,  茂木 誠一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-023122
公開番号（公開出願番号）：特開平11-225000
出願日： 1998年02月04日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】 認識治具を電子回路基板に装着することなく、基板カメラ部によって直接認識することで、高精度なカメラキャリブレーションを行ない、高精度な電子部品の実装を可能にする。【解決手段】 実装ヘッド部4の周縁に設けられた複数のノズル部3が間欠循環移動し、部品の供給部より所定の電子部品を吸着するとともに、その吸着した電子部品の吸着姿勢を部品認識部が認識し、そして、基板位置決め部5により位置決めされた電子回路基板1の所定の位置にノズル部が吸着した電子部品を順次装着する電子部品装着装置において、ノズル部3が吸着した認識治具8を基板位置決め部5に設けた光学系9を通して、基板位置決め部の上に配設された基板カメラ部10により直接認識し、カメラキャリブレーションを行う。

請求項（抜粋）：

実装ヘッド部の周縁に設けられた複数のノズル部が間欠循環移動し、部品の供給部より所定の電子部品を吸着する工程と、前記ノズル部が吸着した電子部品の吸着姿勢を部品認識部が認識する工程と、基板位置決め部により位置決めされた電子回路基板の所定の位置に前記ノズル部が吸着した電子部品を順次装着する工程とを有する電子部品装着方法において、前記ノズル部が吸着した認識治具を前記基板位置決め部に設けられた光学系を通して前記基板位置決め部の上に配設された基板カメラ部により直接認識し、カメラキャリブレーションを行う工程を設けたことを特徴とする電子部品装着方法。