特許

J-GLOBAL ID：200903077649436841

電着金属パターン転写用版およびこれを使用して作製した配線板

発明者： 秋本 靖匡 ,  渡邊 英三郎 ,  大平 克己 ,  市川 浩二 ,  千葉 秀貴 ,  岩崎 高大
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-172355
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368386
出願日： 2001年06月07日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】 20μm程度の微細な線幅の金属パターンが容易に、且つ、繰り返し多数回(例えば100回)使用することのできる電着金属パターン転写用基板と、を使用して作製した配線板を提供する。【解決手段】 電着マスク材20の下部が導電性基板10に埋もれているようにした電着金属パターン転写用版であり、電着マスク材20が配設される凹部がウエットエッチングにより掘り下げられたエッチング溝12であるようにした版。また、その版から転写された金属パターンにより配線部が形成された配線板。

請求項（抜粋）：

転写用金属パターンを電着するための導電性基板と電着マスク材よりなる版であって、電着マスク材の下部が導電性基板に埋もれていることを特徴とする電着金属パターン転写用版。

IPC (2件)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 3/20 B ,  H05K 3/46 E

Fターム (26件)：

5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD56 ,  5E343DD63 ,  5E343ER33 ,  5E343FF08 ,  5E343FF12 ,  5E343GG08 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD33 ,  5E346EE01 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24 ,  5E346HH26