特許
J-GLOBAL ID：200903077660551520
電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 義人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-256137
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112100
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【構成】 内部電極14aまたは14bが印刷されたグリーンシートと何も印刷されていないグリーンシートを積層して、ブロックを形成する。そして、このブロックを切断し、マザーボードを形成して、内部電極14aおよび14bのそれぞれがマザーボードの一方主面および他方主面のそれぞれに露出するようにする。その後、このマザーボードの一方主面および他方主面に外部電極16を付与し、マザーボードを個々のチップ12毎に切断すれば、積層コンデンサ10が得られる。【効果】 マザーボードを切断する前に外部電極を付与するため、チップ12の寸法が小さくなっても、外部電極16を容易に形成することができる。
請求項（抜粋）：
(a) 内部電極の端部が主面上に露出している焼成済みのマザーボードを準備し、(b) 前記主面上に前記内部電極の取り出しのための外部電極を形成し、そして(c) 前記マザーボードを個々のチップに切断する、電子部品の製造方法。
IPC (5件)：
H01G 13/00 391
, H01F 41/04
, H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
, H01G 4/40 321
