特許

J-GLOBAL ID：200903077660576485

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： 後藤 彰彦 ,  浅井 元雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-221390
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069648
出願日： 1992年08月20日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】 内層回路と樹脂絶縁層の密着性を改善して、プリント配線板の接続信頼性の向上を図ることにより、信頼性に優れた多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。【構成】 複数層にわたる導体回路を耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁した構成になる多層プリント配線板において、内装導体回路4の表面に微細な凹凸を設けると共に、凹凸を付したこの内層導体回路4のその表面に、さらにイミダゾール系化合物などの溶液を用いて酸化防止皮膜7を設けたことを特徴とする多層プリント配線板、およびその製造方法である。

請求項（抜粋）：

複数層にわたる導体回路を耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁した構成になる多層プリント配線板において、内層導体回路の表面に微細な凹凸を設けると共に、凹凸面を付したこの内層導体回路のその表面に、さらに酸化防止皮膜を設けたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-196193
  
• 特開平3-268389
  
• 特開平4-159797