特許
J-GLOBAL ID：200903077660963039
半導体集積回路の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
玉村 静世
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-153469
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353083
出願日： 2001年05月23日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：
【要約】【課題】 設計部門と製造部門の両方の情報を統合して利用することによりLSIの製造効率の向上若しくは製造コスト低減を実現する。【解決手段】 コンピュータ装置(60)は、ネットワークを介して、製造部門(10〜12)から半導体素子の素子特性情報を入力すると共に、設計部門(13〜16)から半導体集積回路の設計情報を入力し、前記設計情報の供給元からの要求に応答して、当該要求元が必要とする応答情報を前記入力情報に基づいて生成し、生成した応答情報を前記要求元に返す。例えば、前記応答情報は、前記素子特性情報で特定される素子を利用して前記半導体集積回路を構成すると仮定したときの予測歩留情報である。これにより、設計部門は製造部門に製品を発注したときの製品歩留を事前に知ることができ、製造部門の選択を適切に行うことが容易になる。適切に選択された製造部門を用いることにより、LSIの製造効率の向上若しくは製造コスト低減が実現される。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路の製造設備を有する製造部門の第2コンピュータ装置からネットワークを介して第1コンピュータ装置が半導体素子の素子特性情報を入力する処理と、半導体集積回路を設計する設計部門の第3コンピュータ装置からネットワークを介して第1コンピュータ装置が半導体集積回路の設計情報を入力する処理と、前記第2コンピュータ装置から第1コンピュータ装置にサービスを要求する処理と、第1コンピュータ装置がそのサービス要求に応答して当該要求元が必要とする応答情報を、入力した前記素子特性情報及び設計情報に基づいて生成し、生成した応答情報を前記要求元の第2コンピュータ装置に返す処理と、前記応答情報が返された第2コンピュータ装置に対応する製造設備を用いて半導体集積回路を製造する処理と、を含むことを特徴とする半導体集積回路の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/02
, G06F 17/50 652
H01L 21/02 Z
, G06F 17/50 652 K
