特許
J-GLOBAL ID：200903077666475575

固定子コイルの絶縁ワニス滴下含浸方法

発明者：
和田 光昭

和田 光昭 について


出願人/特許権者：
東芝ケミカル株式会社

東芝ケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-223800
公開番号（公開出願番号）：特開平9-066258
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】【課題】 滴下時間の大幅な短縮及びワニス滴下量の減量を図れ、層間絶縁紙の入った固定子コイルにも良好にワニス処理を行える絶縁ワニスの滴下含浸方法を実現する。【解決手段】 挟持用治具14によって固定子コイル11を、コア12の中心軸12aを水平に対して所定角度θに傾斜せしめた姿勢で保持し、挟持用治具14をコア12の中心軸12aの回りに回転(自転)させながら巻線部13の傾斜上部にあたる一方端部に絶縁ワニス16を滴下する。滴下された絶縁ワニス16は、毛細管現象に加え自重によって巻線部13の他方端部(傾斜下部)に向けて浸透して行くので、固定子コイルを水平に保持して絶縁ワニスを滴下する従来方式に比べて含浸速度を確実に速めることができ、滴下時間の大幅な短縮及びワニス滴下量の減量を図ることができる。
請求項（抜粋）：
固定子コイルを、コアの中心軸を水平に対して傾斜せしめた姿勢で保持し、前記中心軸の回りに回転させながら、巻線部の傾斜上部にあたる一方端部に絶縁ワニスを滴下し、滴下終了後、前記固定子コイルの姿勢をコアの中心軸が水平になるように変更することを特徴とする固定子コイルの絶縁ワニス滴下含浸方法。
IPC (3件)：
B05D 1/30 ,  B05D 7/16 ,  B05D 7/20
FI (3件)：
B05D 1/30 ,  B05D 7/16 ,  B05D 7/20
引用特許：
審査官引用 (3件)

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