特許
J-GLOBAL ID：200903077666920196
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-230408
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086322
出願日： 1993年09月16日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 樹脂の充填時におけるタブの変位を防止することが可能な技術を提供すること。【構成】 半導体チップ2を、半導体チップ2の活性層面と金型の天井部間の高さが、半導体チップ2を搭載するタブ3の半導体チップ2の搭載面と反対になる反対面と金型の底部間の高さよりも大きくなる位置に設け、かつ、タブ3の反対面から垂直に金型の底部に達する突出部4を3点以上設け、また、そのすべての突出部4が同一直線上にない位置にあること。
請求項（抜粋）：
半導体チップの半導体素子を構成する活性層面上のパッドとリードのインナーリードの先端がワイヤで電気的に接続され、前記半導体チップ、リード及びワイヤが金型を用いて樹脂封止された半導体装置において、前記半導体チップを、半導体チップの活性層面と金型の天井部間の高さが、半導体チップを搭載するタブの半導体チップの搭載面と反対になる反対面と金型の底部間の高さよりも大きくなる位置に設け、かつ、タブの反対面から垂直に金型の底部に達する突出部を3点以上設け、そのすべての突出部が同一直線上にない位置にあることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, H01L 23/12
, H01L 23/28
, H01L 23/50
